德國蔡司X射線顯微鏡Xradia 610 & 620 Versa-華普通用

作為Xradia Versa系列中前沿的產(chǎn)品，蔡司Xradia 610 & 620 Versa 3D X射線顯微鏡在科研和工業(yè)研究領(lǐng)域為您開啟多樣化應(yīng)用的新高度。

基于高分辨率和襯度成像技術(shù)，Xradia 610 & 620 Versa 大大拓展了亞微米級無損成像的研究界限。

• 無損亞微米級分辨率顯微觀察
  

• 在不影響分辨率的情況下可實現(xiàn)更高通量和更快的掃描
  

• 最高空間分辨率500nm，最小體素40nm
  

• 可在不同工作距離下對不同類型、不同尺寸的樣品實現(xiàn)高分辨率成像
  

• 原位成像技術(shù)，在受控環(huán)境下對樣品微觀結(jié)構(gòu)的動態(tài)演化過程進行無損表征
  

• 可隨著未來的創(chuàng)新發(fā)展進行升級和擴展

傳統(tǒng)斷層掃描技術(shù)依賴于單一幾何放大，而Xradia Versa則將采用光學(xué)和幾何兩級放大，同時使用可以實現(xiàn)更快亞微米級分辨率的高通量X射線源。大工作距離下高分辨率成像技術(shù)（RaaD）能夠?qū)Τ叽绺蟆⒚芏雀叩臉悠罚ò慵驮O(shè)備）進行無損高分辨率3D成像。此外，可選配的平板探測器技術(shù)（FPX）能夠?qū)Υ篌w積樣品（重達(dá)25 kg）進行快速宏觀掃描，為樣品內(nèi)部感興趣區(qū)域的掃描提供了定位導(dǎo)航。

運用業(yè)界出色的3D X射線成像解決方案完成前沿的科研與工業(yè)研究 ：憑借最大化利用吸收和相位襯度，幫助您識別更豐富的材料信息及特征。運用衍射襯度斷層掃描技術(shù)（LabDCT Pro）揭示3D晶體結(jié)構(gòu)信息。先進的圖像采集技術(shù)可實現(xiàn)對大樣品或不規(guī)則形狀樣品的高精度掃描。運用機器學(xué)習(xí)算法，幫助您進行樣品的后處理和分割。

蔡司Xradia 600 Versa系列能夠在可控環(huán)境下進行材料3D無損微觀結(jié)構(gòu)表征的動態(tài)過程。憑借Xradia Versa在大工作距離下仍可保持高分辨率成像的特性，可將樣品放置到樣品艙室或高精度原位加載裝置中進行高分辨率成像。Versa可與蔡司其它顯微鏡無縫集成，解決多尺度成像方面的挑戰(zhàn)。

鋰離子電池

典型任務(wù)和應(yīng)用

• 工藝流程開發(fā)和供應(yīng)鏈控制：檢查完整樣品從而進行有效的源控制，發(fā)現(xiàn)可能影響性能或壽命的工藝流程調(diào)整或成本節(jié)約方案
  

• 安全與質(zhì)量檢測：識別電觸點上的碎片、顆粒、毛刺或聚合物分離器的損壞情況
  

• 壽命與老化效應(yīng)：老化效應(yīng)的縱向研究

完整的圓柱電池 (160 kV) – 焊接毛刺、金屬夾雜物、導(dǎo)電層的褶皺和扭結(jié)。

大軟包電池(120kV) — 失效分析、膨脹、潤濕、電解液析氣

小軟包電池(80kV) — 原位微結(jié)構(gòu)、陰極顆粒級老化效應(yīng)，分離器層

小軟包電池：0.4x 概覽掃描；4x 大工作距離下的高分辨率；20x 大工作距離下的高分辨率

由于幾何放大固有的影響，常規(guī)的X射線計算機斷層掃描(CT)只能夠?qū)π悠愤M行高分辨率成像。受長工作距離的要求限制，對于大的樣品實現(xiàn)高分辨率成像是不可能的。此外，CT系統(tǒng)要實現(xiàn)高分辨率成像還需要具備低X射線通量，從而降低了檢測效率。大多數(shù)CT制造商所聲稱的高分辨率與實際的應(yīng)用分辨率是不符的。

蔡司Xradia 600 Versa系列通過將兩級放大架構(gòu)與高通量X射線源技術(shù)相結(jié)合，解決了這些問題。

蔡司采用真實空間分辨率的概念，為衡量3D X射線顯微鏡性能提供了標(biāo)準(zhǔn)?？臻g分辨率是指成像系統(tǒng)能夠分辨兩個特征的最小距離。蔡司Xradia 600 Versa系列可實現(xiàn)500nm最高空間分辨率和40nm最小體素。

蔡司Xradia 600 Versa系列采用了一項突破性的大功率(25w) X射線源技術(shù)，與之前的技術(shù)相比，該技術(shù)可大幅提高X射線通量。新的射線源在保持分辨率性能的同時，通過改進熱管理、增加通量和吞吐量來提高性能。新的射線源控制系統(tǒng)改善了射線源的響應(yīng)能力，使掃描設(shè)置更快，從而帶來更簡單和更吸引人的用戶體驗。

更高的X射線通量可提供:

• 更快的斷層掃描
  

• 更多的樣本掃描量
  

• 更多感興趣的區(qū)域
  

• 更高的信噪比
  

• 更強的衍射花樣
  

• 支持長時間/多掃描工作流程
  (原位、DSCoVer、拼接、DCT)

蔡司Xradia Versa采用兩級放大技術(shù)，讓您在大的工作距離下仍可以對不同類型和不同尺寸的樣品進行亞微米分辨率成像，即RaaD技術(shù)。如同在傳統(tǒng)的micro-CT中一樣，樣品圖像最初先進行了幾何放大。投影的信號映射在閃爍體上，閃爍體將X射線轉(zhuǎn)換為可見光。隨后，光學(xué)物鏡會在圖像到達(dá)探測器前對其進行再次放大。

蔡司Xradia 600 Versa系列可以產(chǎn)生更多的X射線光子信號，因此可以在不影響分辨率的情況下對不同尺寸和不同類型的樣品進行成像。